焊接指北 ¶

常见事故 ¶

孔堵了 ¶

焊接头对准焊盘“山腰”的位置上，等待融化，上下搓动一下

把吸锡器对准焊盘，按紧，吸走多余的锡

焊错孔了 ¶

排针堵在里面了 ¶

短接了 ¶

使用吸锡带吸锡

工具 ¶

焊锡丝 ¶

焊锡丝主要分为以下几类：

有铅焊锡 ¶

• 主要成分：锡 63%、铅 37%(63/37)
• 熔点 :183℃
• 优点：熔点低，流动性好，易于操作
• 缺点：含铅有毒，环保要求高

无铅焊锡 ¶

• 主要成分：锡、银、铜等 (SAC305)
• 熔点 :217-220℃
• 优点：环保无毒
• 缺点：熔点高，需要更高的焊接温度

含银焊锡 ¶

• 主要成分：锡、银 (1-4%)
• 特点：强度高，适合精密电子焊接
• 应用：高端电子产品

焊枪 ¶

热风枪 ¶

温度设置

• 有铅焊锡 330-350 度
• 无铅焊锡 350-370 度

助焊剂 ¶

助焊剂主要用于改善焊接过程，提高焊接质量。主要有以下几种：

松香助焊剂 ¶

• 主要成分是松香和酒精
• 原理：加热时松香分解产生活性物质，清除金属表面氧化物
• 优点：残留物易清理，对金属腐蚀性小
• 缺点：活性较弱，仅适用于易焊接的金属

有机助焊剂 ¶

• 主要成分是有机酸、有机胺等
• 原理：通过化学反应清除氧化物，提高润湿性
• 优点：活性强，适用范围广
• 缺点：残留物需要清洗，可能造成腐蚀

无卤素助焊剂 ¶

• 不含卤素的有机化合物
• 原理：通过活性基团与金属表面反应
• 优点：环保无污染，残留物少
• 缺点：价格较高

吸锡器 ¶

吸锡器主要用于移除多余焊锡和返工焊接。

如果焊点锡比较少，可以先加一点锡，然后再进行操作

使用步骤 ¶

1. 按压吸锡器活塞到底
2. 将吸嘴靠近要吸除的焊点
3. 用烙铁加热焊点使焊锡熔化
4. 将吸嘴紧贴焊点，按下释放按钮
5. 及时清理吸锡器内的焊锡

吸锡带 ¶

其他 ¶

• 镊子：焊接贴片的时候，镊子可以夹住元件，便于焊接
• 固定架：焊接贴片的时候，固定架可以固定 pcb，防止 pcb 掉落
• 放大镜：护眼（bushi）
• 小台灯：焊接的时候，小台灯可以照亮焊点，便于焊接

注意事项 ¶

准备工作 ¶

• 检查 BOM 和元件是否匹配
• 查看 BOM 的 Designator，确定大致的焊接位置

电容值单位换算 - 在线计算器 - DigiKey 得捷电子

基本注意事项 ¶

• 焊接时要保持烙铁头清洁，定期清理氧化物
• 选择合适的焊接温度，避免温度过高损坏元件
• 一次焊接好，不要来回焊接
• 保持良好通风，避免吸入焊锡烟气
• 焊接时要戴防护眼镜，保护眼睛

元件保护 ¶

• 静电敏感元件需做好防静电措施
• 注意元件的耐热性，易损元件要快速焊接
• IC 等贵重元件建议使用 IC 座

引脚方向判断 ¶

焊接前检查元件引脚方向是否正确！！！！！

什么是好的焊点 ¶

• 确保 PCB 板面清洁无氧化
• 焊点要光滑饱满，呈圆锥状
• 避免虚焊、冷焊、短路等不良焊点
• 焊接完成后检查焊点质量

工具使用 ¶

• 使用烙铁架，防止烫伤和起火
• 定期检查电烙铁是否漏电
• 不使用时及时断电
• 保持工作台面整洁有序

直插式 ¶

• 注意焊接顺序：从矮到高一次焊接
• 先规划焊接位置，再焊接

常见问题 ¶

• 孔被焊锡堵住了：先加一点焊锡，再加热，用吸锡器吸，或者直接把元件插进去
• 引脚焊在一起了：加一点焊锡，再涂一点助焊剂，再加热，用焊枪烫一下，焊枪会把多余的锡带走

贴片式 ¶

普通 ¶

先给一边上锡，再加热，用镊子把元件夹到焊盘对应位置，粘牢 在给另外一边上锡

SQN 芯片 ¶

拉焊 ¶

密脚芯片怎么去拖焊，芯片拆焊